Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 的 3DMark 基准分数约为 2368 分，高于 MediaTek Dimensity 820 等竞争对手（在本次测试中获得 2344 分）。 它用于 Vivo NEX 3 和 Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 是一款功能强大的处理器，拥有 8 个内核、2.96 GHz”时钟频率、Adreno 640 GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55架构，而芯片采用7 nm技术制造，TDP为10。 内置调制解调器支持高达316 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何，因此我们在下面提供了数据表。