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MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 900 a un score de référence d'environ 2034 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Huawei HiSilicon Kirin 820 (qui a obtenu 1984 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Vivo V25 et Vivo X80 Lite. Le MediaTek Dimensity 900 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.4 GHz, un GPU Mali-G68MC et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 211 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 900 ?

CPU3DMark benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 900
Date de sortie5/8/2021
Architecture CPU2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.4 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUMali-G68MC
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbit/s