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Análise / Review

MediaTek Dimensity 7200: Punkten im 3DMark Benchmark

A MediaTek Dimensity 7200 tem uma pontuação de aproximadamente 5398 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 888 (que recebeu 5308 pontos neste teste). Foi usado para o Vivo T3 5G e para os smartphones Vivo V27. Ele possui 8 núcleos, 2.8 GHz de frequência máxima, Mali-G610 MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 4 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 300 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 7200: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7200: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 7200 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265

Technisches Datenblatt

ModeloMediaTek Dimensity 7200
Data de lançamento02/16/2023
Arquitetura da CPU2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.8 GHz
Tecnologia de processo4 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G610 MC
TDP10
Memória16 Gb
Features
Upload Speed300 Mbps