MediaTek Dimensity 7200 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 7200 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 5398 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 888 (5308 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Vivo T3 5G a Vivo V27. MediaTek Dimensity 7200 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.8 GHz, grafického procesoru Mali-G610 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 300 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.