0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

HiSilicon Kirin 9000s 3DMark benchmark score

HiSilicon Kirin 9000s har en 3DMark benchmark score på omkring 6211 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som MediaTek Dimensity 8200 (som fik 6188 point i denne test). Det blev brugt til Huawei Mate 60 Pro Plus og Huawei Mate 60 Pro smartphones. HiSilicon Kirin 9000s er en kraftfuld processor, der kan prale af 12 kerner, 3.3 GHz clock rate, Maleoon 910 GPU og en 18 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 arkitekturen, mens chippen er lavet med 5 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 300 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

HiSilicon Kirin 9000s 3DMark benchmark score
HiSilicon Kirin 9000s 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for HiSilicon Kirin 9000s?

CPU3DMark benchmarkscore
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

Specifikationer

ModellHiSilicon Kirin 9000s
Udgivelses dato08/28/2023
CPU-arkitektur6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
Kerner12
Frekvens3.3 GHz
Processteknologi 5 nm
GPUMaleoon 910
TDP10
Kapacitet18 Gb
FeaturesHiSilicon modem
Upload Speed300 Mbps