Qualcomm Snapdragon 617 3DMark benchmark score
Qualcomm Snapdragon 617 har en 3DMark benchmark score på omkring 69 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 808 (som fik 69 point i denne test). Det blev brugt til Huawei G9 Lite og Coolpad Max smartphones. Qualcomm Snapdragon 617 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 1.7 GHz clock rate, Adreno 405 GPU og en 4 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz arkitekturen, mens chippen er lavet med 28 nm teknologi og har en 4 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 50 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.


Hvad er 3DMark Benchmark-score for Qualcomm Snapdragon 617?
Specifikationer
Modell | Qualcomm Snapdragon 617 |
---|---|
Udgivelses dato | 04/20/2014 |
CPU-arkitektur | 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz |
Kerner | 8 |
Frekvens | 1.7 GHz |
Processteknologi | 28 nm |
GPU | Adreno 405 |
TDP | 4 |
Kapacitet | 4 Gb |
Features | Snapdragon X5 |
Upload Speed | 50 Mbps |