Qualcomm Snapdragon 855 Plus: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Qualcomm Snapdragon 855 Plus hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 2368 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 820 (der in diesem Test 2344 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Vivo NEX 3 und Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 855 Plus ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.96 GHz Taktfrequenz, Adreno 640 GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 316 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 855 Plus?
Technisches Datenblatt
| Modell | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|
| Release | 7/15/2019 |
| CPU-Architektur | 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.96 GHz |
| Fertigungsprozess | 7 nm |
| Grafikprozessor GPU | Adreno 640 |
| TDP | 10 |
| Kapazität | 16 Gb |
| Features | Snapdragon X24 |
| Upload Speed | 316 Mbps |