MediaTek Dimensity 8200 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 8200 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8200 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8200;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 8200
Ημερομηνία κυκλοφορίας11/20/2024
CPU αρχιτεκτονική1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα3.1 GHz
διαδικασία 4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps