MediaTek Dimensity 900 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 900 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 900 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 900;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7025 1895

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 900
Ημερομηνία κυκλοφορίας5/8/2021
CPU αρχιτεκτονική2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.4 GHz
διαδικασία 6 nm
GPUMali-G68MC
TDP10
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbps