0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 7200 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 7200:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 5398 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Qualcomm Snapdragon 888:n (joka sai 5308 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Vivo T3 5G- ja Vivo V27 -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 7200 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.8 GHz kellotaajuus, Mali-G610 MC GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 4 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 300 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 7200 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 7200 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 7200:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 7200
Julkaisupäivä02/16/2023
CPU-arkkitehtuuri2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.8 GHz
Prosessitekniikka 4 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Muisti16 Gb
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed300 Mbps