HiSilicon Kirin 9000s 3DMark Benchmark score
Le HiSilicon Kirin 9000s a un score de référence d'environ 6211 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 8200 (qui a obtenu 6188 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Huawei Mate 60 Pro Plus et Huawei Mate 60 Pro. Le HiSilicon Kirin 9000s est un CPU puissant qui possède 12 cœurs, une fréquence d'horloge de 3.3 GHz, un GPU Maleoon 910 et un support mémoire de 18 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 et la puce est fabriquée selon la technologie 5 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 300 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.


Quel est le score 3DMark Benchmark du HiSilicon Kirin 9000s ?
Fiche technique
Nom du produit | HiSilicon Kirin 9000s |
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Date de sortie | 08/28/2023 |
Architecture CPU | 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 |
Nombre de cœurs | 12 |
Fréquence processeur | 3.3 GHz |
Finesse de gravure | 5 nm |
GPU | Maleoon 910 |
TDP | 10 |
Mémoire | 18 GB |
Features | HiSilicon modem |
Upload Speed | 300 Mbit/s |