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MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 900 a un score de référence d'environ 2034 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Huawei HiSilicon Kirin 820 (qui a obtenu 1984 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Vivo V25 et Vivo X80 Lite. Le MediaTek Dimensity 900 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.4 GHz, un GPU Mali-G68MC et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 211 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 900 ?

CPU3DMark benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 900
Date de sortie5/8/2021
Architecture CPU2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.4 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUMali-G68MC
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbit/s