Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark Benchmark score
Le Qualcomm Snapdragon 855 Plus a un score de référence d'environ 2368 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 820 (qui a obtenu 2344 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Vivo NEX 3 et Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb. Le Qualcomm Snapdragon 855 Plus est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.96 GHz, un GPU Adreno 640 et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 et la puce est fabriquée selon la technologie 7 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 316 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.
Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 855 Plus ?
Fiche technique
Nom du produit | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
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Date de sortie | 7/15/2019 |
Architecture CPU | 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 |
Nombre de cœurs | 8 |
Fréquence processeur | 2.96 GHz |
Finesse de gravure | 7 nm |
GPU | Adreno 640 |
TDP | 10 |
Mémoire | 16 GB |
Features | Snapdragon X24 |
Upload Speed | 316 Mbit/s |