תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 860 3DMark benchmark

ל-Qualcomm Snapdragon 860 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-3457 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- Samsung Exynos 9825 (שקיבל 3320 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Realme X7 Pro Ultra ו-Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU. ה-Qualcomm Snapdragon 860 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.96 GHz, GPU Adreno 640 ותמיכה בזיכרון 16 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 7 ננומטר ובעל TDP 10. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 316 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 860 3DMark benchmark
תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 860 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של Qualcomm Snapdragon 860?

CPUציוני השוואת 3DMark
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153

מפרט

דֶגֶםQualcomm Snapdragon 860
תאריך הוצאה4/25/2019
אדריכלות מעבד1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
ליבות8
תדירות2.96 GHz
טכנולוגיית תהליכים 7 ננומטר
GPUAdreno 640
TDP10
אִחסוּן16 Gb
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbps