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Qualcomm Snapdragon 860 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 860 的 3DMark 基准分数约为 3457 分,高于 Samsung Exynos 9825 等竞争对手(在本次测试中获得 3320 分)。 它用于 Realme X7 Pro Ultra 和 Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 860 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.96 GHz”时钟频率、Adreno 640 GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55架构,而芯片采用7 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达316 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Qualcomm Snapdragon 860 3DMark 测试
Qualcomm Snapdragon 860 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 860的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153

参数

CPU型号Qualcomm Snapdragon 860
发布日期4/25/2019
CPU架构1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
核心数8
CPU频率2.96 GHz
技术流程7 nm
GPUAdreno 640
TDP10
容量16 GB
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbps