Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 810の3DMarkベンチマークスコアは約1422 ポイントで、 MediaTek Helio G90T（このテストで1318点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Honor 9X ProとHuawei Nova 5のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 810は、8コア、2.27 GHzクロックレート、Mali-G52MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。