Huawei HiSilicon Kirin 980 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 980の3DMarkベンチマークスコアは約2486 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 778G(このテストで2465点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P30とHuawei P30 Proのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 980は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Mali G76MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Huawei HiSilicon Kirin 980の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | Huawei HiSilicon Kirin 980 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 8/31/2018 |
| チップ CPU | 2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2.6 GHz |
| 技術プロセス | 7 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali G76MP |
| TDP | 6 |
| メインメモリ | 8 GB |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 200 Mbps |