0
比較:
比較:
モデル名またはその部品を入力してください
 
¥
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
たぶん、あなたは尋ねました
レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 980 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 980の3DMarkベンチマークスコアは約2486 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 778G(このテストで2465点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P30とHuawei P30 Proのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 980は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Mali G76MP GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 980 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 980 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 980の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411

のスペック・仕様

モデルHuawei HiSilicon Kirin 980
発売日 発売日8/31/2018
チップ CPU2 x 2.6 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 1.92 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数8
周波数2.6 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali G76MP
TDP6
メインメモリ8 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed200 Mbps