MediaTek Dimensity 8200 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 8200の3DMarkベンチマークスコアは約6188 ポイントで、 MediaTek Dimensity 8000(このテストで6107点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo V30 ProとOppo Reno 11のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8200は、8コア、3.1 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 8200の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Dimensity 8200 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 11/20/2024 |
| チップ CPU | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 3.1 GHz |
| 技術プロセス | 4 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G610 MC |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 16 GB |
| Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
| Upload Speed | 500 Mbps |