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レビュー

MediaTek Dimensity 8200 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 8200の3DMarkベンチマークスコアは約6188 ポイントで、 MediaTek Dimensity 8000(このテストで6107点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo V30 ProとOppo Reno 11のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8200は、8コア、3.1 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 8200 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 8200 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 8200の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 8200
発売日 発売日11/20/2024
チップ CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
CPUコア数8
周波数3.1 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G610 MC
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps