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レビュー

MediaTek Dimensity 900レビュー:スペック、電話リスト、ベンチマーク、ゲームパフォーマンス

MediaTek   Dimensity 900

MediaTek Dimensity 900は、2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャを使用した2.4 GHz8コアプロセッサです。 GPUはMali-G68MCで、最大16 GBのメモリをサポートします。 5/8/2021に発表されました。 6 nmテクノロジーを使用して製造されているため、TDPが10で、優れた仕様を備えています。内蔵モデムのおかげで、接続速度は最大211 Mbpsです。 MediaTek Dimensity 900は、ベンチマークテストで Qualcomm Snapdragon 765G cpuよりも優れたパフォーマンスを発揮するため、 Samsung Exynos 1380と同等のパフォーマンスを発揮します。このチップを使用するスマートフォンには Vivo V25と Vivo X80 Liteが含まれます。 詳細については、以下のデータシートをご覧ください。

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 900
発売日 発売日5/8/2021
チップ CPU2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
CPUコア数8
周波数2.4 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G68MC
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbps

これが2024年の最高のMediaTek Dimensity 900のリストです

MediaTek Dimensity 900ゲーミングパフォーマンステスト

GPU Mali-G68MCは、MediaTek Dimensity 900のゲームパフォーマンスを担当し、27〜60の結果を示します。 PUBGやGenshinImpactなどのレビュー済みゲームの速度テストとベンチマークは次のとおりです。

ゲームテストMediaTek Dimensity 900
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State55 fps
Call of Duty: Mobile59 fps
Fortnite27 fps
Genshin Impact44 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

MediaTek Dimensity 900のベンチマークとランキング

MediaTek Dimensity 900のAntutuベンチマークスコアは約489663ポイント、GeekBenchテストスコアは2844 / 778、3Dmarkランキングは2034 です。パフォーマンスはMali-G68MCGPUによるものです。

BenchmarkMediaTek Dimensity 900
Antutu489663
Geekbench2844/778
3DMark2034

Antutu

MediaTek Dimensity 900のAntutuベンチマークスコアは約489663ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 765G(481227ポイント)より高く Samsung Exynos 1380(489744ポイント)、低くランク付けされています。 このチップのパフォーマンスをテストしてこれらの結果を得るには、GPU Mali-G68MCGPUを搭載した Vivo V25や Vivo X80 Liteなどの電話を使用しました。 以下の表にある他のCPUとの比較を参照してください。

CPUAntutuベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 920 508711
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 500847
Samsung Exynos 1280 498711
MediaTek Dimensity 7025 490944
Samsung Exynos 1380 489744
MediaTek Dimensity 900 489663
Qualcomm Snapdragon 765G 481227
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 478212
UNISOC T820 474522
Samsung Exynos 9825 466272
Qualcomm Snapdragon 855 452117

Geekbench

MediaTek Dimensity 900 CPUは、Geekbenchベンチマークで合計スコアが約2844 / 778ポイントです。つまり、 MediaTek Dimensity 930 (2776 / 807)よりもランクが高く、 Qualcomm Snapdragon 855 (2856 / 765)よりもランクが低くなっています。 Mali-G68MCGPUを搭載したVivo V25やVivo X80 Liteなどの電話を使用して、このチップのパフォーマンスをテストし、これらの結果を取得しました。以下の表で比較してください。

CPUGeekbenchベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2915/1022
Qualcomm Snapdragon 780G 2903/920
HiSilicon Kirin 8000 2901/988
Qualcomm Snapdragon 778G 2875/873
Qualcomm Snapdragon 855 2856/765
MediaTek Dimensity 900 2844/778
MediaTek Dimensity 930 2776/807
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2697/988
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2697/767
Samsung Exynos 1380 2599/775
MediaTek Dimensity 810 2579/658

3DMark

MediaTek Dimensity 900のベンチマークスコアは3DMarkベンチマークで2034 ポイントです。 Huawei HiSilicon Kirin 820((1984)ポイント)よりもパフォーマンスが高く、 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1(2088ポイント)よりもパフォーマンスが劣ります。 このチップは、Mali-G68MCGPUを搭載した Vivo V25や Vivo X80 Liteなどの電話でテストしました。 以下の表で、これが他のCPUとどのように比較されるかを確認してください。

CPU3DMarkベンチマークスコア
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7025 1895