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리뷰

MediaTek Dimensity 7300 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7300の3DMarkベンチマークスコアは約3451 ポイントで、 Samsung Exynos 9825(このテストで3320点を獲得)などの競合他社を上回っています。 ZTE Nubia Flip 2とUlefone Armor 30 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7300は、8コア、2.5 GHzクロックレート、Mali-G615 MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、7TDPを備えています。 内蔵モデムは1400 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7300 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7300 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7300の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 7300
출시일06/18/2024
CPU 아키텍처인4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.5 GHz
생산 공정4 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G615 MP
TDP7
저장 용량16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps