Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm QCM6490の3DMarkベンチマークスコアは約2889 ポイントで、 MediaTek Dimensity 7030（このテストで2855点を獲得）などの競合他社を上回っています。 AGM G2とAGM G2 Proのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm QCM6490は、8コア、2.7 GHzクロックレート、Adreno 643L GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。