Qualcomm Snapdragon 617 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 617の3DMarkベンチマークスコアは約69 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 808（このテストで69点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei G9 LiteとCoolpad Maxのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 617は、8コア、1.7 GHzクロックレート、Adreno 405 GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、4TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。