Qualcomm Snapdragon 860: 3DMark benchmarkscores

De Qualcomm Snapdragon 860 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 3457 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Dimensity 7300 staat (die in deze test 3451 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Realme X7 Pro Ultra en Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU smartphones. Qualcomm Snapdragon 860 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.96 GHz, een Adreno 640 GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55-architectuur, is gemaakt met 7 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 316 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.