HiSilicon Kirin 9000s 3DMark Benchmark score
A HiSilicon Kirin 9000s tem uma pontuação de aproximadamente 6211 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 8200 (que recebeu 6188 pontos neste teste). Foi usado para o Huawei Mate 60 Pro Plus e para os smartphones Huawei Mate 60 Pro. Ele possui 12 núcleos, 3.3 GHz de frequência máxima, Maleoon 910 GPU, e um suporte de memória de 18 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34, enquanto o chip é feito com tecnologia de 5 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 300 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.
Quel est le score 3DMark Benchmark du HiSilicon Kirin 9000s ?
Specificaties
| Modelo | HiSilicon Kirin 9000s |
|---|---|
| Data de lançamento | 08/28/2023 |
| Arquitetura da CPU | 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 |
| Número de Núcleos do CPU | 12 |
| Velocidade do Processador | 3.3 GHz |
| Tecnologia de processo | 5 nm |
| Processador Gráfico (GPU) | Maleoon 910 |
| TDP | 10 |
| Memória | 18 Gb |
| Features | HiSilicon modem |
| Upload Speed | 300 Mbps |