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Análise / Review

MediaTek Dimensity 8000 3DMark Benchmark skóre

A MediaTek Dimensity 8000 tem uma pontuação de aproximadamente 6107 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Huawei HiSilicon Kirin 9000 (que recebeu 6041 pontos neste teste). Foi usado para o Oppo K10 5G e para os smartphones Oppo K10 5G 12 256GB. Ele possui 8 núcleos, 2.75 GHz de frequência máxima, Mali-G610 MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 5 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 500 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 8000: 3DMark benchmarkscores
MediaTek Dimensity 8000: 3DMark benchmarkscores

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 8000 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543

Dane techniczne

ModeloMediaTek Dimensity 8000
Data de lançamento3/10/2022
Arquitetura da CPU4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.75 GHz
Tecnologia de processo5 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G610 MC
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps