Skóre pre Qualcomm Snapdragon 617 v rebríčku 3DMark benchmark.

Qualcomm Snapdragon 617 má benchmarkové skóre 3DMark okolo 69 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je Qualcomm Snapdragon 808 (ktorý v tomto teste získal 69 bodov). Bol použitý pre smartfóny Huawei G9 Lite a Coolpad Max. Qualcomm Snapdragon 617 je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 1.7 GHz, GPU Adreno 405 a podporou pamäte 4 Gb. CPU je založené na architektúre 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz, pričom čip je vyrobený 28 nm technológiou a má 4 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 50 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.