Skóre pre Qualcomm Snapdragon 855 Plus v rebríčku 3DMark benchmark.
Qualcomm Snapdragon 855 Plus má benchmarkové skóre 3DMark okolo 2368 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je MediaTek Dimensity 820 (ktorý v tomto teste získal 2344 bodov). Bol použitý pre smartfóny Vivo NEX 3 a Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb. Qualcomm Snapdragon 855 Plus je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 2.96 GHz, GPU Adreno 640 a podporou pamäte 16 Gb. CPU je založené na architektúre 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55, pričom čip je vyrobený 7 nm technológiou a má 10 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 316 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.
Aké je skóre 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 855 Plus?
Špecifikácie
| Model | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|
| Dátum vydania | 7/15/2019 |
| Architektúra CPU | 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 |
| CPU Kernel | 8 |
| CPU Frekvencia | 2.96 GHz |
| Technológia procesu | 7 nm |
| GPU Model | Adreno 640 |
| TDP | 10 |
| Kapacita | 16 Gb |
| Features | Snapdragon X24 |
| Upload Speed | 316 Mbps |