HiSilicon Kirin 9000s 3DMark benchmarkresultat-poäng
HiSilicon Kirin 9000s har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 6211 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som MediaTek Dimensity 8200 (som fick 6188 poäng i detta test). Den användes för Huawei Mate 60 Pro Plus och Huawei Mate 60 Pro smartphones. HiSilicon Kirin 9000s är en kraftfull processor som har 12 kärnor, 3.3 GHz klockfrekvens, Maleoon 910 GPU och ett 18 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 5 nm-teknik och har en 10 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 300 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.


Vad är 3DMark Benchmark-poäng för HiSilicon Kirin 9000s?
Specifikationer
Produkt | HiSilicon Kirin 9000s |
---|---|
Utgivningsdatum | 08/28/2023 |
Processor typ | 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 |
Processorkärntyp | 12 |
Processorhastighet | 3.3 GHz |
Tillverkningprocess | 5 nm |
Processor för grafik (GPU) | Maleoon 910 |
TDP | 10 |
Minne | 18 Gb |
Features | HiSilicon modem |
Upload Speed | 300 Mbps |