Qualcomm Snapdragon 617 3DMark benchmarkresultat-poäng

Qualcomm Snapdragon 617 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 69 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 808 (som fick 69 poäng i detta test). Den användes för Huawei G9 Lite och Coolpad Max smartphones. Qualcomm Snapdragon 617 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 1.7 GHz klockfrekvens, Adreno 405 GPU och ett 4 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1 GHz-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 28 nm-teknik och har en 4 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 50 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.