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HiSilicon Kirin 9000s 3DMark 测试

HiSilicon Kirin 9000s 的 3DMark 基准分数约为 6211 分,高于 MediaTek Dimensity 8200 等竞争对手(在本次测试中获得 6188 分)。 它用于 Huawei Mate 60 Pro Plus 和 Huawei Mate 60 Pro 智能手机。 HiSilicon Kirin 9000s 是一款功能强大的处理器,拥有 12 个内核、3.3 GHz”时钟频率、Maleoon 910 GPU 和18 GB内存支持。 CPU基于6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34架构,而芯片采用5 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达300 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

HiSilicon Kirin 9000s 3DMark 测试
HiSilicon Kirin 9000s 3DMark 测试

HiSilicon Kirin 9000s的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

参数

CPU型号HiSilicon Kirin 9000s
发布日期08/28/2023
CPU架构6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
核心数12
CPU频率3.3 GHz
技术流程5 nm
GPUMaleoon 910
TDP10
容量18 GB
FeaturesHiSilicon modem
Upload Speed300 Mbps