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MediaTek Dimensity 8000 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 8000 的 3DMark 基准分数约为 6107 分,高于 Huawei HiSilicon Kirin 9000 等竞争对手(在本次测试中获得 6041 分)。 它用于 Oppo K10 5G 和 Oppo K10 5G 12 256GB 智能手机。 MediaTek Dimensity 8000 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.75 GHz”时钟频率、Mali-G610 MC GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz架构,而芯片采用5 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达500 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

MediaTek Dimensity 8000 3DMark 测试
MediaTek Dimensity 8000 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 8000的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 8000
发布日期3/10/2022
CPU架构4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
核心数8
CPU频率2.75 GHz
技术流程5 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
容量16 GB
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps