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Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 778G+ a un score de référence d'environ 2490 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 930 (qui a obtenu 2487 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Honor 70 12 512Gb et Honor 60 Pro 12 256Gb. Le Qualcomm Snapdragon 778G+ est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.5 GHz, un GPU Adreno 642L et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 5. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 210 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 778G+ ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 778G+
Date de sortie10/10/2021
Architecture CPU1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.5 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUAdreno 642L
TDP5
Mémoire16 GB
FeaturesSnapdragon X53
Upload Speed210 Mbit/s