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Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 860 a un score de référence d'environ 3457 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Samsung Exynos 9825 (qui a obtenu 3320 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Realme X7 Pro Ultra et Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU. Le Qualcomm Snapdragon 860 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.96 GHz, un GPU Adreno 640 et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 et la puce est fabriquée selon la technologie 7 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 316 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 860 ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 860
Date de sortie4/25/2019
Architecture CPU1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.96 GHz
Finesse de gravure7 nm
GPUAdreno 640
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbit/s