نتائج اختبار MediaTek Dimensity 7050 3DMark المعيارية

MediaTek Dimensity 7050 درجة معيارية لبرنامج 3DMark تبلغ حوالي 2432 نقطة ، مما يجعلها أعلى من منافسيها مثل MediaTek Dimensity 1080 (التي حصلت على 2411 علامة في هذا الاختبار). تم استخدامه لهواتف OUKITEL WP300 و Hotwav Hyper 7 5G الذكية. MediaTek Dimensity 7050 هو معالج قوي يضم 8 نواة ، ومعدل ساعة 2.6 جيجاهرتز ، ووحدة معالجة رسومات Arm Mali-G68 MC ، ودعم ذاكرة 16 جيجابايت. تعتمد وحدة المعالجة المركزية على بنية 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz ، بينما تتكون الشريحة من تقنية 6 نانومتر ولديها TDP 10. يدعم المودم المدمج سرعات تصل إلى 300 ميغابت في الثانية. نحن نعلم أنك تريد أن ترى كيف تقارن النتائج مع الرقائق الأخرى الموجودة هناك ، لذلك قمنا بتضمين ورقة بيانات أدناه.

نتائج اختبار MediaTek Dimensity 7050 3DMark المعيارية
نتائج اختبار MediaTek Dimensity 7050 3DMark المعيارية

ما هي نتيجة معيار 3DMark لـ MediaTek Dimensity 7050؟

CPUعشرات معيار 3DMark
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

مواصفات هاتف

نموذجMediaTek Dimensity 7050
يوم الاصدار05/02/2023
هندسة وحدة المعالجة المركزية2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
النوى8
تكرر2.6 جيجاهرتز
تكنولوجيا العمليات 6 نانومتر
GPUArm Mali-G68 MC
TDP10
تخزين16 جيجابايت
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 ميغابت في الثانية