MediaTek Dimensity 7300+ 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 7300+ har en 3DMark benchmark score på omkring 3478 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 860 (som fik 3457 point i denne test). Det blev brugt til Realme 15 og Realme 15 smartphones. MediaTek Dimensity 7300+ er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.5 GHz clock rate, Mali-G615 MP GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz arkitekturen, mens chippen er lavet med 4 nm teknologi og har en 7 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 1400 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.
Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 7300+?
Specifikationer
| Modell | MediaTek Dimensity 7300+ |
|---|---|
| Udgivelses dato | 07/20/2025 |
| CPU-arkitektur | 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz |
| Kerner | 8 |
| Frekvens | 2.5 GHz |
| Processteknologi | 4 nm |
| GPU | Mali-G615 MP |
| TDP | 7 |
| Kapacitet | 16 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 1400 Mbps |