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MediaTek Dimensity 7300+ - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo MediaTek Dimensity 7300+ ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 3478 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo Qualcomm Snapdragon 860 (che ha ricevuto 3457 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Realme 15 e Realme 15. Lo MediaTek Dimensity 7300+ è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2.5 GHz, GPU Mali-G615 MP e supporto di 16 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 4 nm e ha un TDP di 7. Il modem integrato supporta velocità fino a 1400 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Dimensity 7300+ - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 7300+ - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Dimensity 7300+ differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Samsung Exynos 1680 3671
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 5 3557
MediaTek Dimensity 7360 3487
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 7300+
Data di uscita07/20/2025
Architettura processore4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.5 GHz
Tecnologia di processo4 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G615 MP
TDP7
Memoria16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps