MediaTek Dimensity 7300+ 3DMark benchmarkresultat-poäng
MediaTek Dimensity 7300+ har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 3478 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 860 (som fick 3457 poäng i detta test). Den användes för Realme 15 och Realme 15 smartphones. MediaTek Dimensity 7300+ är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.5 GHz klockfrekvens, Mali-G615 MP GPU och ett 16 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 4 nm-teknik och har en 7 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 1400 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.
Vad är 3DMark Benchmark-poäng för MediaTek Dimensity 7300+?
Specifikationer
| Produkt | MediaTek Dimensity 7300+ |
|---|---|
| Utgivningsdatum | 07/20/2025 |
| Processor typ | 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz |
| Processorkärntyp | 8 |
| Processorhastighet | 2.5 GHz |
| Tillverkningprocess | 4 nm |
| Processor för grafik (GPU) | Mali-G615 MP |
| TDP | 7 |
| Minne | 16 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 1400 Mbps |