Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark benchmark score
Huawei HiSilicon Kirin 820 har en 3DMark benchmark score på omkring 1984 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som MediaTek Dimensity 800 (som fik 1982 point i denne test). Det blev brugt til Huawei Nova 12 og Huawei Honor 10X 6 128Gb smartphones. Huawei HiSilicon Kirin 820 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.36 GHz clock rate, Mali-G57MP GPU og en 12 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1 x 2,36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2,22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55 arkitekturen, mens chippen er lavet med 7 nm teknologi og har en 5 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 200 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.
Hvad er 3DMark Benchmark-score for Huawei HiSilicon Kirin 820?
Specifikationer
Modell | Huawei HiSilicon Kirin 820 |
---|---|
Udgivelses dato | 3/30/2021 |
CPU-arkitektur | 1 x 2,36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2,22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55 |
Kerner | 8 |
Frekvens | 2.36 GHz |
Processteknologi | 7 nm |
GPU | Mali-G57MP |
TDP | 5 |
Kapacitet | 12 Gb |
Features | Balong 5000 |
Upload Speed | 200 Mbps |