Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark benchmark score
Qualcomm Snapdragon 855 Plus har en 3DMark benchmark score på omkring 2368 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som MediaTek Dimensity 820 (som fik 2344 point i denne test). Det blev brugt til Vivo NEX 3 og Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb smartphones. Qualcomm Snapdragon 855 Plus er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.96 GHz clock rate, Adreno 640 GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 arkitekturen, mens chippen er lavet med 7 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 316 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.
Hvad er 3DMark Benchmark-score for Qualcomm Snapdragon 855 Plus?
Specifikationer
Modell | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
---|---|
Udgivelses dato | 7/15/2019 |
CPU-arkitektur | 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 |
Kerner | 8 |
Frekvens | 2.96 GHz |
Processteknologi | 7 nm |
GPU | Adreno 640 |
TDP | 10 |
Kapacitet | 16 Gb |
Features | Snapdragon X24 |
Upload Speed | 316 Mbps |