Qualcomm Snapdragon 860 - Βenchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 860 - Βenchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 860 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 860;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήQualcomm Snapdragon 860
Ημερομηνία κυκλοφορίας4/25/2019
CPU αρχιτεκτονική1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.96 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUAdreno 640
TDP10
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbps