Qualcomm Snapdragon 860 - Βenchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 860 - Βenchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 860 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 860;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήQualcomm Snapdragon 860
Ημερομηνία κυκλοφορίας4/25/2019
CPU αρχιτεκτονική1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.96 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUAdreno 640
TDP10
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbps