UNISOC T765 - Βenchmark 3DMark

UNISOC T765 - Βenchmark 3DMark
UNISOC T765 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark UNISOC T765;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήUNISOC T765
Ημερομηνία κυκλοφορίας01/15/2024
CPU αρχιτεκτονική2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.3 GHz
διαδικασία 6 nm
GPUMali-G57 MC
TDP8
Χωρητικότητα12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps