UNISOC T765 3DMark Benchmark skóre
Čip UNISOC T765 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 1099 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Helio G96 (1084 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony UMIDIGI G9 a UMIDIGI G9. UNISOC T765 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.3 GHz, grafického procesoru Mali-G57 MC a podpory 12 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 8. Vestavěný modem podporuje rychlost až 250 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro UNISOC T765?
Specifikace a parametry
| Model | UNISOC T765 |
|---|---|
| Datum vydání | 01/15/2024 |
| Systém na čipu | 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.3 GHz |
| Výrobní technologie | 6 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G57 MC |
| TDP | 8 |
| Paměť | 12 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 250 Mbps |