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Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 860 a un score de référence d'environ 3457 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 7300 (qui a obtenu 3451 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Realme X7 Pro Ultra et Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU. Le Qualcomm Snapdragon 860 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.96 GHz, un GPU Adreno 640 et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 et la puce est fabriquée selon la technologie 7 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 316 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 860 ?

CPU3DMark benchmark
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 860
Date de sortie4/25/2019
Architecture CPU1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.96 GHz
Finesse de gravure7 nm
GPUAdreno 640
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbit/s