0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor Qualcomm Snapdragon 855 Plus benchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 855 Plus memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 2368 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti MediaTek Dimensity 820 (dengan nilai 2344 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Vivo NEX 3 dan Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb. Qualcomm Snapdragon 855 Plus adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.96 GHz, GPU Adreno 640 dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 sementara chip dibuat dengan teknologi 7 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 316 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor Qualcomm Snapdragon 855 Plus benchmark 3DMark
Skor Qualcomm Snapdragon 855 Plus benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari Qualcomm Snapdragon 855 Plus?

CPUSkor benchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343
MediaTek Dimensity 920 2296
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235

Spesifikasi

ModelQualcomm Snapdragon 855 Plus
Waktu rilisnya7/15/2019
Arsitektur CPU1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55
Jumlah Inti8
kecepatan cpu2.96 GHz
Proses teknis7 nm
GPUAdreno 640
TDP10
Kapasitas16 GB
FeaturesSnapdragon X24
Upload Speed316 Mbps