Skor Qualcomm Snapdragon 855 Plus benchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 855 Plus memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 2368 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti MediaTek Dimensity 820 (dengan nilai 2344 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Vivo NEX 3 dan Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb. Qualcomm Snapdragon 855 Plus adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.96 GHz, GPU Adreno 640 dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 sementara chip dibuat dengan teknologi 7 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 316 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.


Berapa skor 3DMark Benchmark dari Qualcomm Snapdragon 855 Plus?
Spesifikasi
Model | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
---|---|
Waktu rilisnya | 7/15/2019 |
Arsitektur CPU | 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 |
Jumlah Inti | 8 |
kecepatan cpu | 2.96 GHz |
Proses teknis | 7 nm |
GPU | Adreno 640 |
TDP | 10 |
Kapasitas | 16 GB |
Features | Snapdragon X24 |
Upload Speed | 316 Mbps |