HiSilicon Kirin 9000s 3DMark ベンチマークのスコア

HiSilicon Kirin 9000sの3DMarkベンチマークスコアは約6211 ポイントで、 MediaTek Dimensity 8200（このテストで6188点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 60 Pro PlusとHuawei Mate 60 Proのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9000sは、12コア、3.3 GHzクロックレート、Maleoon 910 GPU、および18 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34アーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。