MediaTek Dimensity 900 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 900の3DMarkベンチマークスコアは約2034 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 820(このテストで1984点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo V25とVivo X80 Liteのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 900は、8コア、2.4 GHzクロックレート、Mali-G68MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
        
        MediaTek Dimensity 900の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Dimensity 900 | 
|---|---|
| 発売日 発売日 | 5/8/2021 | 
| チップ CPU | 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) | 
| CPUコア数 | 8 | 
| 周波数 | 2.4 GHz | 
| 技術プロセス | 6 nm | 
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G68MC | 
| TDP | 10 | 
| メインメモリ | 16 GB | 
| Features | Mediatek 5G modem | 
| Upload Speed | 211 Mbps |