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리뷰

MediaTek Dimensity 7200 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7200の3DMarkベンチマークスコアは約5398 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 888(このテストで5308点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo T3 5GとVivo V27のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7200は、8コア、2.8 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7200 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7200 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7200の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 7200
출시일02/16/2023
CPU 아키텍처인2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.8 GHz
생산 공정4 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
저장 용량16 GB
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed300 Mbps