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리뷰

MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 8200の3DMarkベンチマークスコアは約6188 ポイントで、 MediaTek Dimensity 8000(このテストで6107点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo V30 ProとOppo Reno 11のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8200は、8コア、3.1 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 8200の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 8200
출시일11/20/2024
CPU 아키텍처인1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
코어갯수8
CPU 클럭3.1 GHz
생산 공정4 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
저장 용량16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps