0
비교:
비교 :
모델명 또는 그 일부를 입력하십시오
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
이것을 찾으셨나요?
리뷰

MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 900の3DMarkベンチマークスコアは約2034 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 820(このテストで1984点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo V25とVivo X80 Liteのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 900は、8コア、2.4 GHzクロックレート、Mali-G68MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 900の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 900
출시일5/8/2021
CPU 아키텍처인2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
코어갯수8
CPU 클럭2.4 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G68MC
TDP10
저장 용량16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbps