Qualcomm Snapdragon 860 3DMark benchmark-poeng
Qualcomm Snapdragon 860 har en 3DMark-referansepoengsum på rundt 3457 poeng, noe som rangerer den over sine konkurrenter som MediaTek Dimensity 7300 (som fikk 3451 poeng i denne testen). Den ble brukt til Realme X7 Pro Ultra og Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU smarttelefoner. Qualcomm Snapdragon 860 er en kraftig prosessor som har 8 kjerner, 2.96 GHz klokkefrekvens, Adreno 640 GPU og en 16 Gb minnestøtte. CPU-en er basert på 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55-arkitekturen, mens brikken er laget med 7 nm-teknologi og har en 10 TDP. Det innebygde modemet støtter hastigheter opp til 316 Mbps. Vi vet at du vil se hvordan resultatene er sammenlignet med andre brikker der ute, så vi har inkludert et dataark nedenfor.
Hva er 3DMark Benchmark-poengsummen til Qualcomm Snapdragon 860?
Spesifikasjoner
| Model | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|
| Utgivelsesdato | 4/25/2019 |
| CPU-type | 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
| Kjerner | 8 |
| CPU-hastighet | 2.96 GHz |
| Prosess teknologi | 7 nm |
| GPU | Adreno 640 |
| TDP | 10 |
| Minne | 16 Gb |
| Features | Snapdragon X24 |
| Upload Speed | 316 Mbps |